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          LED封裝技術未來
          LED封裝技術未來十大趨勢
          據業內人士預測,科普:LED封裝技術未來十大趨勢,在此也作作簡單介紹,供大家參考參考。

          一、中功率成為主流封裝方式。
          目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品,它們雖各有優點,但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生,成為主流封裝方式。
          二、新材料在封裝中的應用。
          由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性,熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應用。
          三、芯片超電流密度應用。
          今后芯片超電流密度,將由350MA/mm?發展為700MA/mm?,甚至更高。而芯片需求電壓將會更低,更平滑的VI曲線(發熱量低),以及ESD與VF兼顧。
          四、COB應用的普及。
          憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢,COB應用在今后將會得到廣泛普及。
          五、更高光品質的需求。
          主要是針對室內照明,LED室內照明產品RA達到80為標準,以RA達到90為目標,盡量使照明產品的光色接近普蘭克曲線,這樣的光才能夠均勻、無眩光。
          六、國際國內標準進一步完善。
          相信隨著LED封裝技術的不斷精進,國內國際上對于LED產品的質量標準也會不斷完善。
          七、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。
          集成封裝式光引擎將會成為億量光電下一季研發重點。
          八、去電源方案(高壓LED)。
          億量光電將會以今后室內照明將更關注品質,而在成本因素驅動下,去電源方案逐步會成為可接受的產品,而高壓LED充分迎合了去電源方案,但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。
          九、適用于情景照明的多色LED光源。
          情景照明將是LED照明的核心競爭力,而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現。
          十、光效需求相對降低,性價比成為封裝廠制勝法寶。
          今后室內照明不會太關注光效,而會更注重光的品質。而隨著封裝技術提高,LED燈具成本降低成為替代傳統照明源的動。
                                                                                 

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